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微波誘導等離子芯片開封系統（JIACO-MIP）
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可靠的集成電路封裝開封技術
JIACO 儀器公司的微波誘導等離子(MIP)芯片開封系統是一款具有突破性的創(chuàng)新產品，可在非抽真空的常規(guī)氣壓下，采用氧氣和氫氣方案自動完成芯片開封過程，包含全自動的超聲波清洗步驟。
設備適用于開封包含 Cu、PCC、Ag 等引線的各類先進芯片封裝形式，包括 ED、 SiP、WLCSP、BOAC 等，開封過程對芯片不會造成任何損傷，為集成電路芯片的可靠性和失效分析提供了一種方案。
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JIACO-MIP 失效分析和質量控制的應用
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1、 鍵合線(Wire bond):
? 銀線(Ag)
? 銅線、復合型膠凝材料、金線、 鋁線(Cu,PCC,Au,Al)
? 常規(guī)或經過老化測試的樣品
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2、 倒裝芯片（Flip Chip）
? 重布線層(RDL)
? 銅柱(Cu Pillar)、焊錫凸塊（Solder Bump）
? 扇入型和扇出型 WLP
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3、 芯片
? BOAC
? SAW、BAW
? 砷 化 鎵 芯 片 、 氮 化 鎵 芯 片 GaAs,GaN
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4、 封裝
? 2.5D / 3D
? SiP、CoWoS
? Chip on Board
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5、 封裝材料
? High Tg
? Glob Top
? Underfill、DAF、FOW
? Clear Mold, Die Coat
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6、 FA 類型
? 電氣過應力(EOS)
? 遷移(Migration)
? 腐蝕(Corrosion)
? 雜質污染(Contamination)
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 等離子開封
? 開封過程不造成損傷
? 保留表面特征
? 保留原始污染雜質和失 效點
化學開封
? 會減小導線直徑
? 會減小機械強度
? 會腐蝕銅線和鋁質焊盤
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用于可靠性測試和失效分析的開封技術
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銀線 IC 封裝的等離子開封
對銀線、銀質球焊接頭、接合焊盤、鈍化層和芯片不造成損傷
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MIP 等離子開封
+ 只使用氧氣和氫氣配方，對鈍化層和芯
片不造成損傷
+ 減少 70%開封時間
+ 全自動開封過程
+ 保留原始污染雜質和失效點
+ 常規(guī)氣壓，減少維修和維護成本
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傳統等離子開封
+ CF4 刻蝕對鈍化層和芯片會造成損傷
+ 雖然添加 CF4，但開封時間依然較長
+ 需手動清洗每個蝕刻操作步驟所產生的無機雜質
+ 可能導致原始污染雜質和失效點會被消除
+ 真空系統，維修和維護成本較高
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適用于可靠性測試和失效分析的開封技術
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